ヒートスプレッター下とチップ下の
ボイドを個別に識別し、それぞれの
ボイド率判定を自動で行います。

ヒートスプレッター下

ＬＤ／ＵＬＤよりワークを連続投入・搬送しながらＸ線透視による全数検査を行い、マーキング等によるＮＧ処理を全自動で行います。
検査タクト：１．０〜５．０秒／１デバイス

チップ下