株式会社エックスライン
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ヒートスプレッター下とチップ下の
ボイドを個別に識別し、それぞれの
ボイド率判定を自動で行います。

ヒートスプレッター下

LD/ULDよりワークを連続投入・搬送しながらX線透視による全数検査を行い、マーキング等によるNG処理を全自動で行います。
検査タクト:1.0〜5.0秒/1デバイス

チップ下

 パワーデバイス 多層ボイド検査装置
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